PC塑膠原料電子電器應(yīng)用：聚碳酸酯是優(yōu)良的E（120℃）級(jí)絕緣材料，用于制造絕緣接插件、線圈框架、管座、絕緣套管、電話機(jī)殼體及零件、礦燈的電池殼等。也可用于制作尺寸精度很高的零件，如光盤、電話、電子計(jì)算機(jī)、視頻錄象機(jī)、電話交換器、信號(hào)繼電器等通訊器材。聚碳酸酯薄摸還被廣泛用作電容器、絕緣皮包、錄音帶、彩色錄象磁帶等。
PC聚碳酸酯具有耐開裂和耐藥品性較差，高溫易水解，與其它樹脂的相容性差，潤(rùn)滑性能不好，但是，可以通過加入其它的樹脂或者無機(jī)填充劑進(jìn)行改性，從而獲得十分優(yōu)異的性能。

LEXAN? HP4R 樹脂是 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 10。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它是 EtO 和蒸汽滅菌的。受制于 SABIC 管理變更過程。
HP4REU
LEXAN HP4REU 是一種中等流量聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 為 9。這是一種生物相容性（ISO10993 或 USP VI 級(jí)）等級(jí)，適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是 EtO 和蒸汽滅菌的，包含脫模劑并遵守我們的管理變更政策。僅在歐洲可用。
HP6NR
LEXAN? HP6NR 樹脂是一種 7 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 7。不含脫模劑。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。EtO 和蒸汽滅菌。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS1
LEXAN? HPS1 樹脂是 25 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 23。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS1R
LEXAN HPS1R 是一種高流動(dòng)性聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 為 23。這是一種生物相容性（ISO10993 或 USP VI 級(jí)）等級(jí)，適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是伽馬射線和電子束可消毒的，比 HPS1 含有更多的脫模劑，并遵守我們的管理變更政策。
HPS2
LEXAN? HPS2 樹脂是 18 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 16。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS2REU
LEXAN HPS2REU 是一種高流動(dòng)性聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 為 17。這是一種生物相容性（ISO10993 或 USP VI 級(jí)）等級(jí)，適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是伽馬射線和電子束可消毒的，含有脫模劑并遵守我們的管理變更政策。僅在歐洲可用。
HPS4
LEXAN? HPS4 樹脂是 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 10。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS6
LEXAN? HPS6 樹脂是一種 7 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 6。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS7
LEXAN? HPS7 樹脂是一種 5 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 5。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。

Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 低粘度 121R、123R；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 一般射出成形用，低粘度141R-111、141R-701；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 低粘度，阻燃V-0級(jí) 144R；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 3412-131纖增強(qiáng)20%；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 玻纖增強(qiáng)級(jí) 500R-131、500R-739；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中等粘度，阻燃V-0級(jí)940-701；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC V-0 中粘度，耐候性改良 943A-116；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 紫外穩(wěn)定、耐熱性HF1130；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 阻燃抗高強(qiáng)度503R；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 高流動(dòng)HF1110；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中粘度防火級(jí)940A；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 防火加纖500R；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 非鹵化103R-111；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 超高粘度131R-111；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 光學(xué)級(jí)LS1 LS2 LS3；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 阻燃中粘度940-701 不透明；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中等流動(dòng)性延展性EXL1414T
LEXAN RESIN PC樹脂-系列

PC德國(guó)拜耳性能：
1、具高強(qiáng)度及彈性系數(shù)、高沖擊強(qiáng)度、使用溫度范圍廣;高度透明性及自由染色性;成形收縮率低、尺寸性良好；耐疲勞性佳;耐候性佳;電氣特性優(yōu)。
2、無味無臭對(duì)人體無害符合衛(wèi)生安全。 機(jī)械性能：強(qiáng)度高、耐疲勞性、尺寸穩(wěn)定、蠕變也小（高溫條件下也少有變化）。
3、增強(qiáng)后的UL溫度指數(shù)達(dá)120~140℃（戶外長(zhǎng)期老化性也很好）；耐溶劑性無應(yīng)力開裂；高溫下遇水易分解（高溫高濕環(huán)境下使用需謹(jǐn)慎）；絕緣性能優(yōu)良（潮濕、高溫也能保持電性能穩(wěn)定,是制造電子、電氣零件的理想材料）。
聚碳酸酯PC實(shí)心耐力板適用于高層建筑、學(xué)校、、住宅、銀行采光設(shè)施，以及必須采用防碎玻璃的場(chǎng)所，廣泛用于大面積采光屋頂及樓梯護(hù)欄。聚碳酸酯PC實(shí)心耐力板和其他熱塑性塑料板材一樣，可以進(jìn)行熱彎成型,
熱彎成型是一種比較簡(jiǎn)單的成型方法，但是又是一種經(jīng)常使用的方法，用以獲得沿一個(gè)軸彎曲的部件，這些部件經(jīng)常用于機(jī)器防護(hù)板等?？梢杂眉訜崞鳎ㄈ缂t外發(fā)射器或電阻加熱器）對(duì)板材的彎折線進(jìn)行加熱，通常這種簡(jiǎn)單的熱成型所需的溫度為150～160℃，而且通常不必預(yù)干燥（如果成型溫度高就必須預(yù)干燥，應(yīng)先用一小塊板試一下）。
在單面加熱時(shí)，要不斷轉(zhuǎn)動(dòng)板材，以便得到均勻的加熱效果。當(dāng)達(dá)到適當(dāng)?shù)陌宀臏囟葧r(shí)，將板材移開加熱器，保持壓力直到將板材彎到要求的角度。對(duì)于更高要求和熱彎3mm以上板材，雙面加熱效果更好。
小彎曲半徑為板材厚度的三倍，可以調(diào)整加熱區(qū)域的寬度以得到不同的彎曲半徑。對(duì)于高精度或（和）大型制件的生產(chǎn)，建議使用兩邊帶有溫度控制器的折彎裝置?？梢宰鲆粋€(gè)簡(jiǎn)單的定型支架，使板材在原處冷卻以減小撓度。
局部加熱會(huì)導(dǎo)致制品中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，另外對(duì)于熱彎的板材要特別注意化學(xué)品的使用。在任何情況下，都建議先試做一件樣品，以便測(cè)定折彎操作的可行性和合適的工藝條件
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